SMT过程缺陷样观和对策[jxdj整理提供]
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1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。
表1 桥联出现时检测的项目与对策
检测项目1、印刷网版与基板之间是否有间隙
对 策 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构；
2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致；
3、调整网版与板工作面的平行度。
检测项目2、对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平行）
对 策 1、调整刮刀的平行度
检测项目3、刮刀的工作速度是否超速
对 策 1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良）
检测项目4、焊膏是否回流到网版的反面一测
对 策 1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些；
2、网版与基板间不可有间隙；3、是否过分强调使用微间隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如没必要，可更换焊膏。
检测项目5、印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象
对 策 1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网版开口部的切入不良；
2、重新调整印刷压力。
检测项目6、印刷机的印刷条件是否合适
对 策 1、检测刮刀的工作角度，尽可能采用60度角。
检测项目7、每次供给的焊膏量是否适当
对 策 1、可调整印刷机的焊膏供给量。
2 焊 料 球 焊料球是由于焊膏因此的最普通的缺陷形式，其原因是焊料合金被氧化或者焊料合金过小，由焊膏中溶剂的沸腾而引起的焊料飞溅的场合也会出现焊料球缺陷，还有一种原因是存在有塌边缺陷，从而造成的焊料球。焊料球出现时应检测的项目与对策如表2所示。
表2 焊料球出现时检测的项目与对策
检测项目1、基板区是否有目测不到的焊料小球（焊料合金被氧化造成）
对 策 1、焊膏是否在再流焊过程中发生氧化。
检测项目2、焊膏的使用方法是否正确
对 策 1、检测焊膏性能
检测项目3、基板区是否有目测到的焊料小球（焊料塌边造成）
对 策 1、焊膏是否有塌边现象
检测项目4、刮刀的工作速度是否超速
对 策 1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良）
检测项目5、预热时间是否充分
对 策 1、活性剂从开始作用的80度温度到熔融的时间应控制在2min之内。
检测项目6、是否在离发生地较远的位置上发现焊料球（溶剂飞溅造成）
对 策 1、焊接工艺设定的温度曲线是否符合工艺要求，焊接预热不是充分，在找不到原因时，可对焊膏提出更换要求。
3 立 碑 片状元件常出现立起的现象，又称之为吊桥、曼哈顿现象。立碑缺陷发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡。主要与焊盘设计与布局不合理、焊膏与焊膏的印刷、贴片以及温度曲线有关。立碑缺陷出现时应检测的项目与对策如表3所示。