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| 从人才分布看集成电路设计业的发展趋势 | |||||
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作者：佚名 人气：199 全球最全的财富中文资源平台 |
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我国集成电路设计业的发展趋势 中国的集成电路产业结构，从九十年代开始逐步走向设计、制造、封装三业并举，这种相对独立的发展模式已日趋明显和成熟。就设计业来说，从1986年在北京成立了第一家专业的设计公司（现中国华大集成电路设计中心）后，于1988年又在上海和深圳相继成立了二家专业的集成电路设计公司（上海长江集成电路设计公司和深圳天潼微电子设计公司）。由于科技的迅速发展和国际交往的增多，电子整机厂商对ASIC的认可和需求欲望越来越高；集成电路的制造、封装业的长足进步；这些因素刺激了集成电路设计业的发展。据不完全统计，中国的各种形态存在的集成电路设计公司、设计中心、设计室等，已超过80家，在电子、邮电、航天、机械等各个国民经济领域中相继建立起来。多家外国的著名公司也纷纷在中国建立起集成电路设计公司。纵观中国的设计概况，表明从80年代末的初始期，经过90年代初的创业期，现正进入它的发展斯。展望到21世纪初将是中国设计成熟期。 设计业的现状 （1）设计公司（部门）的存在形态 1）专业的集成电路设计公司：这类集成电路设计公司，以中国华大集成电路设计中心为代表，在投资规模、人员、技术水准和产品等方面均处于领先地位。这种专业设计公司能进行各种层次的IC设计工作，以自有的技术积累开发产品、开拓市场与标准工艺加工线之间有稳定的伙伴关系，以解决设计产品的生产制造问题。基础性资源（设计工具、库、自有的IP）比较丰富和相对完善。近年来这些专业公司又开辟了IC产品的系统应用工作，以便更好地为整机企业集团服务，赢得市场。这类公司还有如深圳地区的天潼微电子、先 科专用集成电路设计中心等。 2）集成电路工厂（公司）的IC设计部门（中心）：这类设计部门（中心）的主要任务是解决本厂的IC生产线产能的需求，它们与生产线靠近，工艺制造技术的分析能力较强，但系统设计能力相对较弱。目前中国IC产业的五大支柱中的华昌、贝岭、首钢NEC、华越等四家半导体工厂（公司）内均设有IC设计部门。 3）整机企业集团内的IC设计单位：主要设立在大型整机的企业集团，结合本企业整机系统的更新换代，或保护自己的知识产权，增强整机的自身竞争能力，设计和使用专用的IC。此类公司的系统设计能力很强，产品市场明确。但对进入集成电路的版图设计方面就显得相对薄弱。所以一般均以FPGA、门阵或标准单元设计为它的主要设计方法。如南京的熊猫电子集团、山东济南的浪潮集团、深圳的华为技术公司等整机产业集团均有自己的集成电路设计部门。 4）设在高校和研究所的IC设计部门或公司：主要进行设计人才的培养，为产业界作技术储备，起到技术和人才库的作用。一般来说，市场机制不够完善，盈利不是它的主要追求目标。如清华大学和北京大学的微电子研究所、上海交大的大规模集成电路研究所、复旦大学的高技术公司、哈尔滨工业大学的微电子教研室等，均有IC的设计能力。 一些大的科学研究院（所）也有相当的IC设计力量，如武汉和北京的邮电科学研究院、西安771所、原机械部自动化所、原电子部54所等。 5）海外企业集团在中国设立的独资或合资的集成电路设计公司：美国、日本等大公司以及台湾 区的设计公司或半导体公司，近年来在中国大陆设立IC设计公司的越来越多。它们大都有特定的市场目标和技术专长，利用大陆的廉价技术人才资源和广阔的市场潜能，进行集成电路的设计开发。如EPSON、INTEL、加拿大北方电讯以及台湾的合泰、UMC（等在上海，MOTOROLA、NEC、以及台湾的凌阳等在北京，均设有相当规模的独资或合资的集成电路设计公司。 （2）设计公司（部门）特点 1）投资规模；外资独资和合资的IC设计公司规模均较大。最大的达3000万美元，最小的也在几百万美元以上。属国家或地方投资性质的近20个设计公司，其平均投资规模在80-100万美元，其中最大的达千万美元，最小的30-40万美元，总体规模普遍较小。由于投资规模很小，一般这种企业的抗风险能力很弱，难以进入良性发展的轨道。这是当前设计业发展缓慢的一个重要原因。 2）技术能力：大多以数字逻辑电路设计为主体，能进行FPGA、G/A、标准单元、全定制等方面的设计，其设计水平要比制造技术高出1－2个台阶。除外资以外的设计公司，目前最高设计水平在0.5微米左右，主流产品的流片水平为0.8微米左右，但相当多的设计和流片还停留在1－3微米水平上。国内已能进行嵌入式的产品设计和特种产品的设计，如EEPROM等。在模拟电路或数模混合电路方面，由于工艺制造环境条件不成熟，所以在这方面的设计能力相对缺乏。在深亚微米领域的设计，尚处于摸索阶段。 3）人才危机：中国的设计业正处于初创期向发展期的转折点，行业本身的发展大量需求人才。再加上外资企业及EDA软硬件办事处的大量开设，也急切需要人才。随着国际交往的增多，有一部分人才流向国外。所以当前中国设计业的人才危机正在加剧。 1993年行业统计，真正处于设计一线的人员在千人左右，五年以后这个数字由于上述原因没有多大变化。而培养一个称职的设计人员要花3-5年时间。所以，人才危机加剧而不能缓解的话，将会制约设计业的发展。 4）机制改革：集成电路设计业是以知识为主体的企业，成败的决定因素在于人，而目前的旧机制严重制约人的积极性的发挥。处于转折点的中国设计业，面临的机制改革将是不可避免的。 5）市场拓展：IC设计公司的市场和人才是其成功的最主要的二大要素。各个设计公司都有他们的市场定位。总体来说，这些设计公司的市场分类大致是：通讯类产品，如程控交换、网络通讯、电话机等用IC；IC卡类；存储卡、加密存储卡、智能卡、RF卡等卡用IC；计算机周边及微控制品IC；数字技术用IC，例如高档消费类的音、视频的解码芯片等；机电仪一体化专用电路等。 中国的市场十分广阔，目前各个设计公司都在积极寻找市场，不断修正自己的市场定位。但由于投资规模及人才的缺乏，适应市场或修正市场定位的能力较弱，步履艰难。 设计业的发展趋势 （1）与整机集团密切结合 集成电路的效益和活力是在整机系统应用中得以体现，在整机系统中的价值比例变得越来越高。面向21世纪，将是“SYSTEMONCHIP”时代。半导体制造技术的高度微细化，又使这个时代的到来成为现实。而网络通讯、多媒体技术的发展，又成为“SYSTEMONCHIP”实现在巨 牵引力。目前有相当多的设计中心，都以整机系统产品为市场导向，纷纷出现在整机系统企业集团内或附近。国内目前IC设计中心的集中地有三个区域：1）广东地区，特别是深圳和广州。它有良好的机制、商业信息和人才环境，所以发展较快。2）以上海 为中心的长江三角洲地区，包括苏、锡、常、宁、杭等城市。这个区域工业相对发达，市场需求量大，高校培养的人才相对集中，商业及技术信息较多，半导体工业相对集中，所以这个区域是目前发展最快的区域。3）北京地区，这是信息和人才集中地，近年来IC设计业发展也较快。当然在西安、成都、武汉等地，也有发展之趋势。 （2）联合及兼并组合势在必行 如上所述，有为数不少的设计公司，在技术、人才和资金方面存在差距，产品开发所涉及的技术难度和耗用的资金都将很大，单靠一家公司承担，其支撑力和抗风险能力将出现问题。所以用联合的方式来共同开发一个领域的市场产品正在被采用。由于大学都倍感势单力薄，所以在此背景下，自发地成立了全国ICCAD联谊会，来组织协调整个行业发展的有关事宜。三年多来，已拥有54个成员单位，起到了推动行业发展的积极作用。 在市场经济的推动下，实力弱与强之间的兼并组合，近来已开始探讨。设计中心通过联合兼并组合，达到规模经济，这是发展期迫切要解决的问题。据统计，1997年行业的营业额仅为一、二千万美元。据了解，行业规划到2000年的目标，将要达到1.5-2亿美元。 （3）设计方法的改进 1）设计的重复利用将被广泛的重视：IC集成度随着时间按指数规律不断提高，但IC产品的生命周期却日趋缩短。因此，要求ASIC芯片的设计周期缩得更短。这样，只有尽可能地重复利用设计成果，即尽可能地采用具有知识产权功能单元块或称IP。因此，IP的开发和重复利用将引起广泛的重视和关注。目前IP的概念已被中国大的设计公司采纳和利用。2）在更高的层次上开展设计工作：集成度的不断提高迫使设计人员不得不在更高的层次上进行设计工作。在中国大型的设计公司内也已被广泛采用。一些小型的设计公司由于人 员技能的问题还未被采用。3）设计流程产品适应性：对不同规模、不同应用、不同工艺制造的产品，应采用不同的设计流程，以适应高效率设计的需求。设计流程的规范在行业内还并不严格，或并不被重视。 （4）人才的竞争 人才危机是中国IC设计业的一大特点。所以，人才的竞争和流动将是设计业面临的又一大难题。对人才的素质不但有能力的要求，还将十分重视道德方面的要求。从目前看来，人才的流动似乎有无序的感觉。但各设计公司在发展的过程中，如何将流动的无序变成有序，将是大家所追求的。当然，解决人才危机是多种办法，但要认识到人才的流动是永恒的。 集成电路设计业是最富有挑战性的行业之一，中国的集成电路设计业刚处于发展期，需要全行业同仁的共同努力。自主创新，稳步进入成长期将会为期不远。 |
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